Trong một bản ghi chú, Pu tiết lộ rằng Apple sẽ áp dụng một công nghệ mới trên hệ thống nhận diện khuôn mặt Face ID có tên metalens. Công nghệ này cho phép công ty có thể thu gọn kích thước của hệ thống Face ID mà không ảnh hưởng đến hiệu quả sử dụng.

Tuy vậy, nhà phân tích này cũng cho rằng nâng cấp mới chỉ được Apple áp dụng trên phiên bản iPhone 17 Pro Max cao cấp nhất. Trong khi đó, các mẫu iPhone 17 còn lại vẫn sẽ giữ thiết kế cũ.

Nguồn tin từ Digitimescho biết bộ đôi iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max sẽ là những chiếc iPhone đầu tiên được trang bị bộ xử lý sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC.

Đầu năm nay, Apple đã ký hợp đồng toàn bộ quy trình sản xuất 2nm của TSMC trong thời gian đầu đưa vào hoạt động. Dự kiến, quy trình này cũng sẽ sớm được áp dụng để sản xuất chip Apple Silicon dành cho máy tính Mac trong tương lai.

Theo MacRumors, thế hệ iPhone 17 sẽ được trang bị màn hình với lớp kính phủ bên ngoài Ceramic Shield, có khả năng chống phản chiếu và chống trầy xước tốt hơn so với các phiên bản tiền nhiệm.

Bên cạnh đó, dòng iPhone 17 Pro sẽ được trang bị chip WiFi 7 và Bluetooth do chính công ty phát triển. Trước đó, trang ET News cũng từng tiết lộ Apple đang lên kế hoạch tự thiết kế pin dành cho iPhone. Dự kiến, công nghệ này sẽ bắt đầu được áp dụng từ thế hệ iPhone 17.