【link vào dabet】Apple sẽ sử dụng chip 3
Theẽsửdụlink vào dabeto đó, Apple hướng đến trở thành công ty đầu tiên trên thế giới sử dụng phiên bản nâng cấp của công nghệ đúc chip hiện đại nhất hiện nay, để trang bị trên các dòng điện thoại iPhone và máy Mac ra mắt vào năm sau.
Cụ thể, chip di động A17 đang được phát triển, sẽ được đưa vào sản xuất quy mô hàng loạt với công nghệ N3E của TSMC. Dự kiến, sản phẩm này xuất hiện vào nửa cuối năm 2023, trên các thiết bị iPhone cao cấp của “Nhà Táo”.
N3E là phiên bản nâng cấp của quy trình 3-nm, công nghệ đúc chip tiên tiến nhất vừa mới được đưa vào sử dụng trong năm nay. Trong khi đó, thế hệ chip M3 của Apple trên các dòng máy Mac dự kiến cũng được áp dụng công nghệ cải tiến này.
TSMC cho biết N3E mang đến hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng tốt hơn so với phiên bản đầu tiên. Ngoài ra, các nguồn tin trong ngành cho hay công nghệ cải tiến này giúp tiết kiệm chi phí hơn so với phiên bản trước đó.
Apple đang là khách hàng lớn nhất của hãng đúc chip Đài Loan, đồng thời cũng là động lực thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Trước đó, Nikkei Asiađã đưa tin, gã khổng lồ sản xuất iPhone sẽ là công ty đầu tiên sử dụng chip công nghệ 3-nm của TSMC, tích hợp trên một số dòng iPad sắp ra mắt.
Intel từng thảo luận với TSMC về việc đảm bảo sản xuất trên quy trình 3-nm ngay trong năm nay hoặc đầu năm sau, nhưng sau đó công ty này trì hoãn đơn đặt hàng sớm nhất là tới năm 2024.
Năm 2023 sẽ là năm thứ hai liên tiếp Apple chỉ sử dụng vi xử lý hiện đại nhất trên một số mẫu iPhone nhất định. Năm nay, chỉ các model iPhone 14 Pro và Pro Max, mới được trang bị vi xử lý lõi A16 Bionic mới nhất – sản xuất trên quy trình 4-nm của TSMC.
Theo Dylan Patel, Trưởng nhóm phân tích của Semianalysis, Apple có khả năng sẽ sử dụng các cấp độ công nghệ sản xuất khác nhau để phân hoá hơn giữa những sản phẩm cao cấp và không cao cấp của mình. Trước đây, sự khác biệt chủ yếu đến từ màn hình và camera, nhưng điều này sắp tới có thể mở rộng sang vi xử lý và chip nhớ.
Cũng theo chuyên gia này, chi phí cho cùng một diện tích silicon tăng ít nhất 40% khi chuyển từ quy trình 5-nm hay 4-nm sang 3-nm.
Thế Vinh(Theo NikkeiAsia)
(责任编辑:Cúp C1)
- ·Dự báo thời tiết: Miền Bắc rét sâu, Hà Nội lạnh nhất 8 độ C
- ·Kinh tế năm 2024 phấn đấu đạt mức tăng trưởng 7%
- ·Thông tin về tiến độ Dự án Khu hành chính tập trung Thành phố Cần Thơ
- ·Hội LHPN tỉnh: Phát động Hội thi Văn hoá văn nghệ
- ·Tết Nguyên đán Canh Tý 2020: Người lao động được nghỉ 7 ngày
- ·Ðề nghị sớm khắc phục sạt lở
- ·Đề xuất đầu tư vành đai 5
- ·200 triệu USD vốn từ Trung Quốc đăng ký đầu tư vào Hải Phòng
- ·Thủ tướng: Công nhân kỹ thuật cao là tài sản, vốn quý quốc gia
- ·Quảng Trị: Rà soát, đẩy nhanh tiến độ dự án khu công nghiệp Triệu Phú
- ·Hà Nội: Cây cổ thụ bật gốc đè bẹp ôtô, cây cối đổ la liệt đường
- ·Chấp thuận chủ trương đầu tư dự án băng tải than đá từ Lào về Việt Nam
- ·An Giang kiên quyết xử lý nghiêm chủ đầu tư, nhà thầu thi công chậm trễ, thiếu trách nhiệm
- ·Cảnh giác mầm mống dân túy, ngăn chặn nguy cơ bất ổn
- ·Thay đổi đề xuất giờ làm việc
- ·Nhiều hoạt động chia sẻ ý nghĩa hưởng ứng Tháng Nhân đạo
- ·Quảng Nam: Nhiều chủ đầu tư có nợ đọng xây dựng cơ bản lớn
- ·Đề xuất đầu tư 9.045 tỷ đồng di dời ga đường sắt Đà Nẵng; 1.458 tỷ đồng nâng cấp Quốc lộ 15D
- ·Bắc Giang 'xẻ' đất công viên cho doanh nghiệp làm sân golf: Phó Thủ tướng yêu cầu làm rõ
- ·Hội thi nghiệp vụ chữa cháy và cứu hộ, cứu nạn “Tổ liên gia an toàn PCCC”