Công nghệ quang khắc cùng các máy in thạch bản (Lithography) là thành phần phức tạp, đắt đỏ nhất trong quá trình sản xuất nên chip xử lý. Những thiết bị này sử dụng ánh sáng để vẽ nên sơ đồ mạch trên chip xử lý. Hiện tại ASML (Hà Lan) là công ty duy nhất sản xuất nên những máy in thạch bản EUV sử dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn.

Tuy nhiên, sau những căng thẳng Mỹ - Trung, việc mua thiết bị sản xuất chip từ Hà Lan không còn là lựa chọn với Trung Quốc. Để giảm thiểu sự phụ thuộc này, tập đoàn Huawei đã bắt đầu nghiên cứu công nghệ quang khắc, tự phát triển phần nào các linh kiện sử dụng trong máy in thạch bản.

Đăng ký tác quyền mới đây cho thấy Huawei đã phát triển thành công linh kiện giúp sản xuất các loại chip xử lý tiến trình nhỏ hơn 10nm. Giới thạo tin cho rằng linh kiện này được sử dụng trong giai đoạn cuối của quá trình sản xuất chip xử lý, giúp các sơ đồ mạch vẽ lên đĩa bán dẫn đều nhau hơn.

Trước đó, các công ty công nghệ tại Trung Quốc như Huawei gửi bản thiết kế sang TSMC để sản xuất trên máy in thạch bản của doanh nghiệp này. Tuy nhiên, sau nhiều căng thẳng trong mối quan hệ giữa Trung Quốc cùng Mỹ kèm theo đó là những lệnh cấm xuất khẩu thiết bị công nghệ cao khiến các doanh nghiệp Trung Quốc phải tìm biện pháp thay thế.

Linh kiện kể trên chỉ là một thành phần bên trong những chiếc máy in thạch bản, sẽ còn rất lâu nữa trước khi Huawei hay Trung Quốc hoàn toàn làm chủ công nghệ, thay thế được các linh kiện từ ASML. Công ty Hà Lan mất tới 17 năm phát triển cùng khoản đầu tư 6 tỷ USD để sản xuất nên lô máy in thạch bản EUV đầu tiên bán cho khách hàng. Trên thế giới, chỉ có 5 công ty đang hoặc có dự định sử dụng thiết bị in thạch bản EUV từ ASML bao gồm Intel và Micron tại Mỹ, Samsung và SK Hynix tại Hàn Quốc và TSMC tại Đài Loan.