Một cuộc cách mạng thực sự đang diễn ra trong lĩnh vực điện tử: kim cương tổng hợp và thủy tinh siêu tinh khiết hứa hẹn sẽ đưa hiệu suất vi mạch lên một tầm cao mới. Các chuyên gia dự đoán rằng những vật liệu này có thể làm giảm sinh nhiệt vi mạch và tăng gấp ba lần hiệu suất hoạt động.

Kiểm soát nhiệt độ là một thách thức quan trọng trong thiết kế chip và những tiến bộ trong các công nghệ truyền thống đang chậm lại. Do đó,ươngtổnghợpvàthủytinhsiêutinhkhiếtsẽtạođộtphávềsảnxuấkqbd đức 2 các công ty sản xuất chip hàng đầu như Diamond Foundry và Intel đang đưa ra một cách tiếp cận mới hoàn toàn sáng tạo.

Diamond Foundry đang phát triển các tấm wafer kim cương tổng hợp có thể tăng gấp đôi tốc độ của chip. Đồng thời, các thử nghiệm mẫu bộ xử lý đồ họa (GPU) chưa được đặt tên của Nvidia cho thấy hiệu suất tăng gấp ba lần so với chip làm từ vật liệu tiêu chuẩn.

Trong khi đó, Intel tập trung vào việc sản xuất thủy tinh siêu tinh khiết cho tấm nền của bộ vi xử lý, giúp cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng, cải thiện khả năng tương tác giữa các chip và có tác động tích cực đến việc làm mát vi mạch.

Công nghệ này hiện đang trong giai đoạn thử nghiệm và dự kiến ​​sẽ được sản xuất hàng loạt vào cuối thập kỷ này.

Đáng chú ý là Diamond Foundry sẽ sớm không còn là nhà độc quyền trong việc sản xuất chip dựa trên tấm wafer kim cương. Coherent và Element Six cũng đang phát triển các tấm wafer kim cương đa tinh thể, trong đó Element Six có thể cung cấp những tấm wafer đa tinh thể cỡ lớn.

Những phát triển đầy hứa hẹn như vậy cho thấy một cuộc cách mạng trong ngành công nghiệp phần cứng. Andi Bechtolsheim, đồng sáng lập Sun Microsystems (Mỹ), cho rằng trong tương lai chúng ta có thể có chất bán dẫn hoàn toàn không cần silicon.

Tương lai của an ninh mạng gắn bó chặt chẽ với sự phát triển của công nghệ vi mạch và những tiến bộ như vậy đóng vai trò rất quan trọng trong việc tăng cường bảo vệ các hệ thống kỹ thuật số bằng cách tăng hiệu suất và độ tin cậy của chúng.

(theo Overclocker)

(责任编辑：Cúp C2)